Release date:2023-10-17 Of views:3561
蘇州國(guó)芯科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”)研發(fā)的新一代汽車(chē)電子MCU產(chǎn)品“CCFC3007PT”于近日在公司內(nèi)部測(cè)試中獲得成功。
公司成功研發(fā)的汽車(chē)電子MCU新產(chǎn)品CCFC3007PT是基于公司自主PowerPC架構(gòu)C*Core CPU內(nèi)核研發(fā)的新一代適用于汽車(chē)電子動(dòng)力總成、底盤(pán)控制器、動(dòng)力電池控制器以及高集成度域控制器等應(yīng)用的多核MCU芯片,是基于客戶(hù)更高算力、更高信息安全等級(jí)和更高功能安全等級(jí)應(yīng)用需求而開(kāi)發(fā)的全新多核架構(gòu)芯片。
該芯片基于40nm eFlash工藝開(kāi)發(fā)和生產(chǎn),相對(duì)于同系列的CCFC3008PT芯片, 通信LIN增加到16路、MCAN增加到12路,芯片的存儲(chǔ)空間Flash容量增加到12M字節(jié),數(shù)據(jù)存儲(chǔ)最高配置Flash最高可達(dá)512K字節(jié),內(nèi)存空間SRAM增加到1536K字節(jié)。另外,該芯片優(yōu)化了SDADC模塊及相應(yīng)的數(shù)字濾波模塊,使其更適合電機(jī)控制,還增加了I2S(2路)用于連接音頻設(shè)備;CCFC3007PT芯片按照汽車(chē)電子Grade1等級(jí)、信息安全Evita-Full等級(jí)、功能安全ASIL-D等級(jí)進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn),具備高可靠性和高安全性,可以應(yīng)用于苛刻的使用場(chǎng)景,從而增加了產(chǎn)品的應(yīng)用覆蓋面,封裝形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等,可以廣泛應(yīng)用于汽車(chē)動(dòng)力總成、底盤(pán)控制、動(dòng)力電池控制器和高集成度的域控制器,有望為解決我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)中高端MCU芯片“缺芯”問(wèn)題作出貢獻(xiàn)。目前,該芯片已經(jīng)給客戶(hù)送樣并開(kāi)展模組開(kāi)發(fā)和測(cè)試。
公司對(duì)上述芯片產(chǎn)品具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段就受到國(guó)內(nèi)動(dòng)力總成、底盤(pán)控制器、動(dòng)力電池控制器和高集成度域控制器模組廠(chǎng)商的關(guān)注和支持,已有多家客戶(hù)開(kāi)展了模組及系統(tǒng)軟件的前期開(kāi)發(fā)。該款新產(chǎn)品的研發(fā)成功進(jìn)一步豐富了公司汽車(chē)電子中高端MCU產(chǎn)品系列,對(duì)公司未來(lái)汽車(chē)電子業(yè)務(wù)的市場(chǎng)拓展和業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性預(yù)計(jì)都將產(chǎn)生積極的影響。
Related News Recommended Reading