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蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)芯科技”或“公司”）是一家聚焦于國(guó)產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)公司。公司為客戶提供IP授權(quán)、芯片定制服務(wù)和自主芯片及模組產(chǎn)品，主要應(yīng)用于信創(chuàng)和信息安全、汽車(chē)電子和工業(yè)控制、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信三大關(guān)鍵領(lǐng)域。公司提供的IP授權(quán)與芯片定制服務(wù)基于自主研發(fā)的嵌入式CPU技術(shù)，為實(shí)現(xiàn)三大應(yīng)用領(lǐng)域芯片的安全自主可控和國(guó)產(chǎn)化替代提供關(guān)鍵技術(shù)支撐；公司的自主芯片及模組產(chǎn)品以汽車(chē)電子、信創(chuàng)與信息安全類(lèi)為主，聚焦于汽車(chē)電子、工業(yè)控制和邊緣計(jì)算等關(guān)鍵領(lǐng)域。公司建立了成熟、可復(fù)用、易拓展的SoC芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，公司全面掌握嵌入式CPU的微架構(gòu)自主設(shè)計(jì)技術(shù)。

面對(duì)國(guó)產(chǎn)替代和半導(dǎo)體芯片自主可控以及AI、新能源汽車(chē)不斷崛起帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇，我們堅(jiān)定不移地聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)，以市場(chǎng)、客戶需求為導(dǎo)向，強(qiáng)調(diào)技術(shù)的前瞻性和創(chuàng)新性，聚焦研發(fā)基于RISC-V架構(gòu)的具備較強(qiáng)實(shí)時(shí)處理能力CPU和高算力CPU、滿足ISO26262功能安全的設(shè)計(jì)技術(shù)、邊緣AI技術(shù)和量子安全技術(shù)，不斷推出新產(chǎn)品，全力補(bǔ)足拓展市場(chǎng)能力，提升品牌形象，推進(jìn)募投項(xiàng)目建設(shè)，致力于實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，保持行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。

一、積極研發(fā)新產(chǎn)品

1、汽車(chē)電子和工業(yè)控制領(lǐng)域

國(guó)芯科技基于C*Core CPU耕耘汽車(chē)電子芯片14年，截至2023年年底已全面布局了汽車(chē)車(chē)身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、動(dòng)力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車(chē)聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)?；旌闲盘?hào)類(lèi)芯片、主動(dòng)降噪專用DSP芯片、安全氣囊芯片、線控底盤(pán)芯片、儀表芯片、輔助駕駛芯片和智能傳感芯片等12大類(lèi)系列化汽車(chē)電子芯片，產(chǎn)品受到包括國(guó)際Tier1模組廠商和主要汽車(chē)主機(jī)廠的高度認(rèn)可，中高端MCU在功能和性能方面逐步實(shí)現(xiàn)了對(duì)國(guó)外芯片產(chǎn)品的覆蓋，規(guī)?；瘧?yīng)用達(dá)到數(shù)百萬(wàn)顆，同時(shí)在以安全氣囊點(diǎn)火芯片為代表的混合信號(hào)芯片方面獲得了上車(chē)應(yīng)用突破。

2024年，公司將進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)品的豐富度，尤其在域控制器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源電池管理、線控底盤(pán)、安全氣囊點(diǎn)火控制、DSP主動(dòng)降噪等應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)對(duì)客戶要求不斷優(yōu)化和細(xì)化產(chǎn)品型號(hào)，提高產(chǎn)品質(zhì)量及軟件生態(tài)豐富度，同時(shí)全力推進(jìn)已量產(chǎn)汽車(chē)電子芯片的市場(chǎng)開(kāi)拓和裝車(chē)。2024年，公司繼續(xù)在高端MCU和數(shù)模混合信號(hào)芯片方面加大研發(fā),并計(jì)劃于年內(nèi)推出高集成度的域控制器/ADAS功能安全控制器MCU CCFC3012PT，采用多核 PowerPC 架構(gòu)（6個(gè)主核+4 個(gè)鎖步核）的公司自研 CPU 核 C3007，算力可以達(dá)到 2700DMIPS以上，兼具功能安全和信息安全處理的功能。公司還正在開(kāi)發(fā)CCFC3009PT芯片，這是針對(duì)未來(lái)汽車(chē)電子SoC/MCU芯片算力提升的需要，采用高性能RSIC-V架構(gòu) CPU，算力可以達(dá)到6000DMIPS以上。同時(shí)在混合信號(hào)執(zhí)行器應(yīng)用領(lǐng)域推出集成度更高的線控底盤(pán)控制驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片和門(mén)控領(lǐng)域的控制預(yù)驅(qū)類(lèi)芯片，進(jìn)一步研發(fā)推出集成MCU和BLCD無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)功能的單芯片。公司還會(huì)加強(qiáng)在汽車(chē)智能傳感器方面的研發(fā)投入，首先開(kāi)發(fā)用于安全氣囊的加速度傳感器芯片，滿足ASIL-D功能安全等級(jí)，未來(lái)可與公司已大規(guī)模量產(chǎn)裝車(chē)的安全氣囊控制MCU以及開(kāi)始裝車(chē)的安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)專用芯片CCL1600B，組成方案套片，為客戶提供更高BOM性價(jià)比的安全氣囊電子系統(tǒng)解決方案。

圍繞前述12條產(chǎn)品線，公司將繼續(xù)堅(jiān)持“頂天立地”和“鋪天蓋地”的發(fā)展戰(zhàn)略，抓住我國(guó)汽車(chē)電子芯片國(guó)產(chǎn)化替代的歷史機(jī)遇，推進(jìn)資源優(yōu)化和聚焦，注重產(chǎn)品技術(shù)平臺(tái)化和系列化，為汽車(chē)行業(yè)提供更先進(jìn)、安全可靠的解決方案，為汽車(chē)電子芯片國(guó)產(chǎn)化做出更大貢獻(xiàn)。

2、信創(chuàng)和信息安全領(lǐng)域

國(guó)芯科技為國(guó)內(nèi)極少數(shù)擁有“云-端”安全芯片及模組產(chǎn)品的廠商，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，部分產(chǎn)品比肩國(guó)際一線水平。2023年，信息安全行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，下游客戶需求相對(duì)疲軟，疊加集成電路行業(yè)進(jìn)入去庫(kù)存周期，給公司的市場(chǎng)拓展帶來(lái)了一定壓力。面對(duì)上述困難，公司迎難而上，在充分市場(chǎng)調(diào)研的基礎(chǔ)上，加強(qiáng)市場(chǎng)開(kāi)拓工作，加快性價(jià)比更高產(chǎn)品的推出速度，引入有實(shí)力、競(jìng)爭(zhēng)力的方案商，共同開(kāi)拓新領(lǐng)域、新市場(chǎng)，加快具有較高技術(shù)含量的高端芯片產(chǎn)品研發(fā)，持續(xù)推出護(hù)城河更寬的產(chǎn)品。

2024年，公司將緊緊抓住數(shù)字技術(shù)高速發(fā)展帶來(lái)的歷史機(jī)遇，不斷推出更多的“云”“邊”“端”信創(chuàng)和信息安全芯片及模組產(chǎn)品。2024年，面向人工智能和云計(jì)算安全、網(wǎng)絡(luò)安全、高性能網(wǎng)關(guān)防護(hù)，公司研發(fā)新一代云安全計(jì)算芯片，主處理器采用高算力RISC-V架構(gòu)的CRV7AI，并融合了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算的AI協(xié)處理單元，可以適應(yīng)更多高性能計(jì)算、高性能處理和人工智能推理等復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景。產(chǎn)品具備了高安全性、高可靠性以及高擴(kuò)展性，總體性能具有行業(yè)領(lǐng)先水平，可以適用于各種對(duì)安全、性能和穩(wěn)定性要求高的場(chǎng)合，具有較大的產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋面。另外，面向海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、AI計(jì)算加速、企業(yè)關(guān)鍵應(yīng)用、邊緣計(jì)算、視頻流媒體和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用等服務(wù)器產(chǎn)品，特別是信創(chuàng)領(lǐng)域相關(guān)服務(wù)器產(chǎn)品，根據(jù)客戶需求研制高可靠的大容量存儲(chǔ)陣列管理整體解決方案，公司基于第一代RAID芯片CCRD3316繼續(xù)完善全國(guó)產(chǎn)RAID卡CCUSR8116產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)同類(lèi)產(chǎn)品的全國(guó)產(chǎn)化替代，同時(shí)將繼續(xù)研發(fā)新一代RAID芯片，芯片基于高性能RISC-V處理器，采用三模SerDes技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)SAS、SATA和NVMe存儲(chǔ)設(shè)備的無(wú)縫連接設(shè)計(jì)，未來(lái)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)目前服務(wù)器市場(chǎng)上國(guó)外主流RAID芯片的國(guó)產(chǎn)化替代。在量子技術(shù)方面，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有安全模組的量子技術(shù)安全升級(jí)。國(guó)芯科技將與合作伙伴一起在物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、先進(jìn)存儲(chǔ)、智能終端等領(lǐng)域，聯(lián)合開(kāi)展量子芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作，實(shí)現(xiàn)公司現(xiàn)有的信創(chuàng)和信息安全芯片或模組的迭代升級(jí)。

二、提升科技創(chuàng)新，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力 

2024年，國(guó)芯科技將繼續(xù)在邊緣AI技術(shù)和量子安全技術(shù)方面保持穩(wěn)定的研發(fā)投入，并根據(jù)應(yīng)用需求大膽創(chuàng)新，特別是在交叉領(lǐng)域的集成創(chuàng)新上，將研究成果應(yīng)用到現(xiàn)有的汽車(chē)電子和工業(yè)控制芯片產(chǎn)品、信創(chuàng)和信息安全芯片產(chǎn)品上。

1、邊緣AI技術(shù)

邊緣AI是智能化發(fā)展的趨勢(shì)，是邊緣計(jì)算和人工智能的結(jié)合，可以在沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連接的情況下對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，具有低延遲、高速處理數(shù)據(jù)的顯著優(yōu)勢(shì)，以往很多難以在云端進(jìn)行數(shù)據(jù)處理的場(chǎng)景，如工廠機(jī)器人、自動(dòng)駕駛等，都可以通過(guò)邊緣AI迎來(lái)新的技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景突破，有望加速萬(wàn)物智能時(shí)代的到來(lái)。

國(guó)芯科技與香港應(yīng)科院合作，建立“香港應(yīng)科院-蘇州國(guó)芯新型AI芯片聯(lián)合研究實(shí)驗(yàn)室”，合作研發(fā)下一代AI芯片以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器等產(chǎn)品，該技術(shù)將用于公司的汽車(chē)電子、工業(yè)控制和機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域的AI芯片開(kāi)發(fā)。

2、量子安全技術(shù)

隨著量子信息領(lǐng)域研究的深入和量子計(jì)算機(jī)研制進(jìn)度的推進(jìn)，傳統(tǒng)密碼學(xué)越來(lái)越無(wú)法滿足后量子時(shí)代的安全需要，廣泛使用的RSA、ECC等公鑰密碼體制將處于危險(xiǎn)狀態(tài)，因此利用量子安全技術(shù)重構(gòu)現(xiàn)有信息安全的密碼體系已成為未來(lái)信息安全產(chǎn)品的必然趨勢(shì)。量子安全技術(shù)的實(shí)現(xiàn)方式目前主要分為兩類(lèi)：（1）后量子密碼（PQC）；（2）量子密碼（Quantum Cryptography）。公司已在這兩類(lèi)量子安全技術(shù)方面進(jìn)行研發(fā)。

在后量子密碼（PQC）方向，公司加強(qiáng)PQC方面的密碼工程化實(shí)現(xiàn)技術(shù)研發(fā)，包括高性價(jià)比的后量子密碼算法IP研發(fā)、后量子密碼抗側(cè)信道攻擊和防護(hù)技術(shù)研究以及相應(yīng)IP研發(fā)。公司預(yù)計(jì)在2024年內(nèi)完成支持后量子密碼算法的SoC設(shè)計(jì)驗(yàn)證工作。

在以量子物理原理為依托的量子密碼方向，公司與安徽問(wèn)天量子科技股份有限公司和合肥硅臻芯片技術(shù)有限公司分別組建了量子芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，圍繞著量子隨機(jī)數(shù)發(fā)生器、量子密鑰分發(fā)等量子技術(shù)和傳統(tǒng)芯片、智能終端行業(yè)的有機(jī)結(jié)合，開(kāi)發(fā)適于“量產(chǎn)”的量子安全智能終端可用芯片及設(shè)備。

三、全力拓展市場(chǎng)，提升品牌形象

2023年，公司及子公司先后榮獲2023中國(guó)上市公司創(chuàng)新獎(jiǎng)、江蘇省科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)、第十屆汽車(chē)電子創(chuàng)新獎(jiǎng)、工控中國(guó)優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)TOP10、工控中國(guó)ICSC風(fēng)云企業(yè)、江蘇省現(xiàn)代服務(wù)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展領(lǐng)軍企業(yè)、2023年度優(yōu)秀密碼應(yīng)用方案獎(jiǎng)、同花順最具人氣上市公司TOP100、2022年度蘇州市推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展工作先進(jìn)集體等獎(jiǎng)項(xiàng)。同時(shí)，公司為了更好地進(jìn)行品牌宣傳，向潛在合作伙伴展示新的產(chǎn)品、技術(shù)或服務(wù)，拓展市場(chǎng)空間，提升市場(chǎng)知名度，公司2023年參加了包括商用密碼大會(huì)、Elexcon深圳國(guó)際電子展、AUTO TECH等重要行業(yè)展會(huì)，并協(xié)辦了第十九屆中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展（泰達(dá)）國(guó)際論壇。此外，公司積極參與了中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的相關(guān)活動(dòng)，并通過(guò)媒體宣傳展示了公司在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新能力。

2024年，公司將繼續(xù)加強(qiáng)銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)和技術(shù)服務(wù)支持團(tuán)隊(duì)建設(shè)，特別是加強(qiáng)關(guān)鍵市場(chǎng)負(fù)責(zé)人員和骨干市場(chǎng)成員的能力培養(yǎng)與團(tuán)隊(duì)建設(shè)，快速聚焦公司資源，快速響應(yīng)客戶需求，切實(shí)提升服務(wù)客戶的質(zhì)量和效率。2024年，公司會(huì)進(jìn)一步鞏固核心市場(chǎng)、核心客戶、重點(diǎn)客戶，確保公司營(yíng)收目標(biāo)達(dá)成。在服務(wù)好原有客戶的基礎(chǔ)上，采取多元化的銷(xiāo)售策略，加強(qiáng)重點(diǎn)領(lǐng)域頭部客戶的拓展工作，特別是要強(qiáng)化汽車(chē)電子和信息安全客戶的開(kāi)拓力度，力爭(zhēng)進(jìn)一步擴(kuò)大批量供貨客戶的數(shù)量和規(guī)模，實(shí)現(xiàn)汽車(chē)電子、信創(chuàng)和信息安全市場(chǎng)占用率進(jìn)一步提升，促進(jìn)公司業(yè)務(wù)進(jìn)一步發(fā)展。同時(shí)，公司將加強(qiáng)對(duì)客戶的梳理和篩選，優(yōu)化大客戶和優(yōu)質(zhì)客戶服務(wù)，增強(qiáng)客戶粘度，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，促使公司產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。在定制芯片領(lǐng)域，公司將在繼續(xù)做好定制設(shè)計(jì)服務(wù)的同時(shí)，重點(diǎn)加強(qiáng)定制量產(chǎn)服務(wù)的業(yè)務(wù)發(fā)展質(zhì)量和水平，注重挖掘和培育人工智能領(lǐng)域頭部客戶的定制服務(wù)，為公司的人工智能業(yè)務(wù)的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

2024年，公司將進(jìn)一步加強(qiáng)品牌宣傳力度，夯實(shí)公司品牌與產(chǎn)品的美譽(yù)度，提升公司在資本市場(chǎng)和半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的知名度，維護(hù)公司品牌和產(chǎn)品的良好形象，持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量的提升，從而推進(jìn)公司的高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。公司將通過(guò)參加行業(yè)展會(huì)、參加或舉辦行業(yè)論壇、拜訪客戶、市場(chǎng)調(diào)研等方式，及時(shí)掌握CPU及芯片行業(yè)前沿信息，充分了解客戶需求及市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)。公司2024年擬參加深圳國(guó)際電子展&嵌入式系統(tǒng)展、世界新汽車(chē)技術(shù)合作生態(tài)展、北京國(guó)際車(chē)展、慕尼黑電子展等國(guó)內(nèi)外重要展會(huì)，將繼續(xù)參加泰達(dá)國(guó)際論壇等產(chǎn)業(yè)交流活動(dòng)，積極對(duì)外展示公司最新的芯片產(chǎn)品解決方案、最新成果和創(chuàng)新實(shí)力，加強(qiáng)與行業(yè)內(nèi)的交流與合作，進(jìn)一步拓展國(guó)內(nèi)與國(guó)際市場(chǎng)。公司還將與業(yè)界專家、學(xué)者和企業(yè)代表共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新方向，為公司的發(fā)展提供有力支持。

四、推進(jìn)募投項(xiàng)目建設(shè)，保障公司發(fā)展

2023年，公司繼續(xù)積極開(kāi)展“云-端信息安全芯片設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“基于C*Core CPU核的SoC芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“基于RISC-V架構(gòu)的CPU內(nèi)核設(shè)計(jì)項(xiàng)目”等項(xiàng)目的建設(shè)，順利完成了“基于RISC-V架構(gòu)的CPU內(nèi)核設(shè)計(jì)項(xiàng)目”的建設(shè)。

2024年，公司將在充分考慮市場(chǎng)情況、技術(shù)發(fā)展的背景下，及時(shí)進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，確保資金按照項(xiàng)目需求及時(shí)投入，加強(qiáng)項(xiàng)目監(jiān)督和評(píng)估，積極推動(dòng)募投項(xiàng)目的實(shí)施，確?！霸?端信息安全芯片設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“基于C*Core CPU核的SoC芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”按期于2024年10月達(dá)到可使用狀態(tài)。

公司在蘇州市高新區(qū)獅山總部產(chǎn)業(yè)園-上市企業(yè)總部園K地塊購(gòu)置的9號(hào)樓已完成合同簽約，大樓作為公司新的總部所在、新的辦公和研發(fā)基地，將于2024年完成建設(shè)并使用。新的場(chǎng)地將有望進(jìn)一步改善辦公環(huán)境，提升對(duì)行業(yè)專業(yè)人才的吸引力，增強(qiáng)員工歸屬感，為公司進(jìn)一步擴(kuò)展研發(fā)空間、提升研發(fā)能力提供有力支撐，進(jìn)一步提升公司創(chuàng)新能力。

   公司將積極貫徹中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議、中央金融工作會(huì)議精神，遵循以“投資者為本”的上市公司發(fā)展理念，維護(hù)公司全體股東利益，以上市公司高質(zhì)量發(fā)展為基礎(chǔ)，切實(shí)履行上市公司的責(zé)任和義務(wù)，基于對(duì)公司未來(lái)發(fā)展前景的信心及價(jià)值的認(rèn)可，公司制定2024年度“提質(zhì)增效重回報(bào)”行動(dòng)方案，聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)，推進(jìn)公司實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，以進(jìn)一步提升公司經(jīng)營(yíng)效率，強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，保障投資者權(quán)益，樹(shù)立良好的資本市場(chǎng)形象。

本報(bào)告所涉及的公司規(guī)劃、發(fā)展戰(zhàn)略等系非既成事實(shí)的前瞻性陳述，不構(gòu)成公司對(duì)投資者的實(shí)質(zhì)承諾，敬請(qǐng)投資者注意相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。