發(fā)布日期:2024-07-29 瀏覽數(shù):2607
近日,經(jīng)過(guò)研發(fā)人員的刻苦攻關(guān)和反復(fù)測(cè)試,由國(guó)芯科技研發(fā)的新一代汽車(chē)電子高性能MCU新產(chǎn)品CCFC3012PT流片和測(cè)試成功。
國(guó)芯科技本次內(nèi)部測(cè)試成功的汽車(chē)電子高性能MCU新產(chǎn)品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架構(gòu)C*Core CPU內(nèi)核研發(fā)的新一代多核MCU芯片,適用于智能化汽車(chē)輔助駕駛、智能座艙以及高集成度域控制器等應(yīng)用,可以更好地滿(mǎn)足客戶(hù)更高算力、更高信息安全等級(jí)和更高功能安全等級(jí)的應(yīng)用需求。
該芯片基于40nm eFlash工藝開(kāi)發(fā)和生產(chǎn),內(nèi)嵌10個(gè)運(yùn)算CPU核C3007,其中包括6個(gè)主核和4個(gè)鎖步核,該CPU核流水線采用雙發(fā)射,DMIPS性能達(dá)到2.29/MHz,相比同系列的CCFC3007PT芯片單個(gè)內(nèi)核性能提升了20%。該芯片內(nèi)嵌硬件安全HSM模塊,支持Crypto/SM2/AES/SM4等國(guó)際和國(guó)密算法,可以支持安全啟動(dòng)和OTA;芯片內(nèi)嵌多種獨(dú)立的汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)通訊接口,主要包括:支持TSN協(xié)議100M/1000M 以太網(wǎng)接口(1路)、FlexRay(2路)、Lin(12路,支持LIN和UART)、CANFD(12路)以及對(duì)外控制接口eMIOS(32通道)、最新版本的通用時(shí)序處理單元GTM4(96通道)、串行通訊接口DSPI(22路,支持4路MSC),該芯片還配置了較大容量的存儲(chǔ)空間,其中程序存儲(chǔ)Flash最高配置可達(dá)16.5M字節(jié),數(shù)據(jù)存儲(chǔ)最高配置Flash最高可達(dá)1M字節(jié),內(nèi)存空間(SRAM)最高配置可達(dá)2.4M字節(jié),具備SDADC(14個(gè)), SARADC(13個(gè))控制電路。
本次內(nèi)部測(cè)試成功的汽車(chē)電子高性能MCU新產(chǎn)品CCFC3012PT按照汽車(chē)電子Grade1等級(jí)、信息安全Evita-Full等級(jí)、功能安全ASIL-D等級(jí)進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn),具備高可靠性和高安全性,可以應(yīng)用于苛刻的使用場(chǎng)景,從而增加了該產(chǎn)品的應(yīng)用覆蓋面;該產(chǎn)品的封裝形式包括BGA516/BGA292等,該芯片可對(duì)標(biāo)英飛凌已廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、智能座艙和高集成區(qū)域控制的TC397/TC399系列MCU芯片,可以作為汽車(chē)智能化輔助駕駛、智能座艙和高集成區(qū)域控制領(lǐng)域的功能安全和信息融合處理的MCU芯片。
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